product产品展示
BGA系列测试插座
BGA 系列测试插座
特 点
▷翻盖式设计供手工或自动加载或卸载机构
▷凭视觉准确的给插座装载
▷可靠性高，预先给接触件加载
▷测试温度范围-40~125℃
▷在盖板上有大的窗口，提供较大气流
▷悬浮定位板结构，接触更稳定
用 途
▷用于 BGA 系列封装的测试
主要技术指标
BGA210-0.50 Family 插座
外形尺寸图
BGA 系列测试插座
特 点
▷翻盖式设计供手工或自动加载或卸载机构
▷凭视觉准确的给插座装载
▷可靠性高，预先给接触件加载
▷测试温度范围-40~125℃
▷在盖板上有大的窗口，提供较大气流
▷悬浮定位板结构，接触更稳定
用 途
▷用于 BGA 系列封装的测试
主要技术指标
BGA210-0.50 Family 插座
外形尺寸图
